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    耐高溫耐磨陶瓷墊片的散熱路徑是怎樣的?

    更新時間:2022-09-27      點擊次數:302
       耐高溫耐磨陶瓷墊片是一種有柔性導熱材料,現已被廣泛用于發熱元件與散熱元件間的間隙填充,除具有界面傳熱的作用外,還可以起到絕緣、減震緩沖、吸收公差等作用??梢杂行У卦龃笊崦娣e,因而可達到很好的散熱目的。也可以用于多層電路板間熱量的傳遞,避免在某一點溫度過高,分散熱量,使空間內達到均溫。
     
      耐高溫耐磨陶瓷墊片的散熱路徑:
      普通導熱墊片是由軟介質的材料組成,可以填充功率器件和散熱器表面之間的細小間隙,減小其接觸熱阻。而由質地堅硬的氧化鋁組成,表面有一定的粗糙度,如果直接裝配,功率器件與陶瓷墊片之間、散熱器與陶瓷墊片之間會存在很多間隙,嚴重影響散熱效率,使散熱器的性能大大打折扣,甚至無法發揮作用。因此,在采用陶瓷墊片做導熱材料時,還需要在其兩個表面涂加導熱硅脂,用于填充陶瓷墊片與散熱器、陶瓷墊片與功率器件之間的細小間隙,減小它們之間的接觸熱阻。
      加裝后,功率器件到環境溫度的熱阻主要由導熱硅脂熱阻、陶瓷墊片熱阻、導熱硅脂熱阻、散熱器熱阻組成。其散熱路徑分為兩部分:
     ?、殴β势骷嵩矗?rarr;導熱硅脂→陶瓷墊片→導熱硅脂→散熱器(熱傳遞以傳導為主);
     
     ?、粕崞?rarr;環境空氣(熱傳遞以對流為主)。
     
      給出功率器件的熱阻模型及散熱路徑。影響功率器件的熱阻因素主要有表面平整度、陶瓷墊片和導熱硅脂的厚度、散熱器的厚度及形狀、緊固件的壓力等,而這些因素又與實際應用條件有關,所以功率器件到散熱器之間的熱阻也將取決于實際裝配條件。
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